多层IC封装的开发

在这里，我想谈及在京瓷发展中具有划时代意义的产品——“多层IC封装”的开发。

IC（集成电路）在我们身边的电子产品中被广为应用，已成为我们生活中不可或缺的东西。保护IC的东西被称为IC封装。

20世纪60年代，京瓷创立后没多久，正值电子产业的蓬勃发展期。晶体管技术确立不久，IC、LSI（大规模集成电路）又掀起另一股时代浪潮。于是，位于美国西海岸的硅谷，与半导体相关的企业大量涌现。这些企业来到京瓷，多半是为了从京瓷购买保护半导体芯片的陶瓷零部件。

1969年春天，我拜会美国某家电子零件制造商时，接到生产高密度封装的委托。这就是第一代多层IC封装。

长宽25毫米，厚0.6毫米、印刷了电路的两层陶瓷板相重叠，在这两层电路板之间通过92个0.25毫米的小孔接通电流，还要从四周引出36根细栓。这远远超出了京瓷当时的技术水平。